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          聚酰亞胺樹脂PI-BT

          聚酰亞胺樹脂PI-200是一種復合材料基體樹脂,廣泛應用于高性能復合材料的制造領域,特別適應耐高溫高頻高速覆銅板,封裝載板,耐高溫層壓板等制造。產品可采用丙酮等有機溶劑進行稀釋,具有高玻璃化溫度及熱穩定性能

          內容介紹 / introduce



          一、產品介紹

          聚酰亞胺樹脂PI-200是一種復合材料基體樹脂,廣泛應用于高性能復合材料的制造領域,特別適應耐高溫高頻高速覆銅板,封裝載板,耐高溫層壓板等制造。產品可采用丙酮等有機溶劑進行稀釋,具有高玻璃化溫度及熱穩定性能;很低的介電損耗;優良的耐溶劑性能;低的熱膨脹系數(CTE,T-axis);高銅箔剝離強度;良好的貯存穩定性等優點。


          二、物性參數



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